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NXP Semiconductors i.MX RT1170跨界MCU

i.MX RT1170跨界MCU是基于Arm® Cortex®-M的高性能器件，以1GHz的速度刷新了记录。

总CoreMarks®为6468，双核i.MX RT1170采用主频达1GHz的Cortex®-M7内核和主频达400MHz的Arm Cortex-M4，同时提供一流的安全保障。该突破性系列结合了卓越的计算能力、多种媒体功能以及实时功能，易于使用。具有实时、低延迟响应、低功耗运行、高集成度等特性，典型应用包括ML边缘应用、工业计算设计、电机控制和电源转换、个人健康、健身和支持语音的物联网设备。i.MX RT1170 MCU支持宽温度范围，适用于消费电子、工业和汽车市场。

特性

基于Arm®Cortex®-M的高性能器件

实时、低延迟响应：

高达2MB SRAM：

512KB Cortex-M7 TCM + 128KB ECC

256KB Cortex-M4 TCM（带ECC）

1MB片上RAM + 128KB ECC

快速实时响应，延迟低至12ns

高度集成：

用于GUI和增强型HMI的高级多媒体：

多个显示和CMOS传感器接口

OpenVGTM图形加速器，运行频率高达500MHz

低功耗运行：

较低的动态功耗，带集成直流-直流转换器

低功耗运行模式下的运行频率为24MHz

丰富的存储接口选项：

四通道/八通道SPI和HyperFlash™/HyperRAM、SDRAM、NAND/NOR闪存、SD/eMMC、PSRAM和LPDRAM

安全性：

硬件椭圆曲线加密

硬件保护密钥，用于安全启动

AES引擎，用于数据加密

动态AES解密，用于从四通道/八通道SPI/HyperFlash实现就地执行 (NOR)

EdgeLock™保证程序的一部分

应用

基于ML的边缘应用

工业计算设计

电机控制和电源转换

个人健康和健身

支持语音的物联网设备

框图

I.MX RT1170 MCU系列配置

点击查看订货：MIMXRT1176CVM8A

NXP Semiconductors LX2162A、LX2082、LX2122处理器

NXP Semiconductors QorlQ® Layerscape® LX2162A、LX2082、LX2122处理器将流行的LX2160A器件的处理能力集成到几乎为四分之一尺寸的封装中。这些通信处理器不仅具有16 nm FinFET工艺技术和16个Arm® Cortex-A72内核的低功耗，而且具有数据路径加速功能（优化用于L2/3数据包处理）、安全卸载和稳健的流量管理以及服务质量。

NXP QorlQ Layerscape LX2162A、LX2082、LX2122处理器适合用于小型电路板，例如网络接口卡、COM Express Type 7模块、OCP3夹层卡和定制子卡。LX2162A、LX2082、LX2122处理器保留LX2160A的16个Cortex-A72内核、50Gbit/s安全引擎和88Gbit/s数据压缩引擎。它具有12个高达25Gbit/s的SERDES通道，可同时支持四个25Gbit以太网和x8 PCIe Gen3等诸多其他组合。

该处理器具有强大的数据包卸载和边缘计算用以太网控制器，可提供出色的计算性能。

LX2162A、LX2082、LX2122处理器具有高端、高速通信功能，传感器等低速外设以及处理和处理所有接收信息的计算能力均可采用单一封装。

特性

16个64位Armv8 Cortex-A72 CPU内核，运行频率高达2.0GHz

16MB缓存

2个SerDes通道，工作频率高达28GHz

多达12个以太网端口

支持的以太网速度包括1、2.5、10、25、40和50Gbit/s

105Gbit/s第2层以太网交换机

多达12个PCIe Gen3通道，支持三个宽达x8端口

50Gbit/s安全加速器

88Gbit/s数据压缩/解压缩引擎

23x23mm、1150引脚封装

DDR4 72b（包括ECC），高达2900MT/s，最大容量为32GB

应用

5G数据包处理

定制子板

企业接入点

Micro CPE

Mini-ITX

网络功能虚拟化

OCP3模块

智能NIC

存储控制器

白盒开关

COM Express模块

环视图

测试与测量

楼宇安防

工业控制

运动控制和机器人

LAYERSCAPE LX2162A系列成员

LX2162A框图

 ---文章来源于NXP及Mouser官网等

点击查看订货：LX2162RC82029B

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