新品推介 | Samtec连接器提供最新5G解决方案及现货采购专场

2020-04-30 15:19 易库易

品牌连接器现货专场




Samtec 5G解决方案


Samtec 5G解决方案支持新兴5G技术所需的超高频和高数据速率。随着该5G网络迅速发展,诸如mmWave,Massive MIMO,波束成形和全双工(FDX)之类的技术需要新的系统,设备连接设备。Samtec 5G解决方案具有适用于以下四个应用的高性能产品:测试和开发系统,远程无线电和有源天线,网络设备以及汽车和运输。


5G测试与开发系统

Samtec ECUE FireFly™薄型微型Flyover®组件

是基于Samtec 100Ω 34AWG和36AWG双轴带状电缆的铜缆解决方案。这些组件可与使用同一连接器系统FireFly光学组件互换。Samtec ECUE FireFly薄型微型Flyover组件具有28Gbps性能、3.18mm (0.125") 弯曲半径以及各种End 2选项。Eye Speed®电缆提供36AWG双轴、34AWG双轴和34AWG超低偏移双轴电缆,长度分别为300mm、500mm和1000mm。这些ECUE组件设计用于车载或包装内放置。

特征
铜缆系统
Eye Speed电缆提供36AWG双芯,34AWG双芯和34AWG超低偏斜双芯
与UEC5和UCC8 Samtec FireFly坚固的微型跨接插座配合
使用同一连接器系统与FireFly光学组件的引脚兼容
数据连接采用板外方式,以便于布线
设计用于板载或包装上
各种End 2选项
提供被动和主动均衡版本
符合RoHS

技术指标
28Gbps性能
300mm,500mm和1000mm电缆长度
100Ω差分信号路由
弯曲半径3.18毫米(0.125英寸)


产品型号:UEC5-019-1-H-D-RA-1-A

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产品说明:微型 TCA 连接器 FireFly Edge Card Socket Assembly

产品信息

制造商: Samtec

产品: Connectors

位置数量: 19 Position

安装角: Right Angle

安装风格: Mounting Peg

触点电镀: Gold

系列: UEC5

电流额定值: 1.8A 

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP) 

封装: Cut Tape 

封装: MouseReel 

封装: Reel 

商标: Samtec 

触点材料: Beryllium Copper 

产品类型: Micro TCA Connectors 

工厂包装数量: 675 

子类别: Card Edge Connectors 

商标名: FireFly 



5G远程无线电和有源天线

AcceleRate® HD超高密度夹层料带

具有薄型5mm堆叠高度、纤薄的5mm宽度和0.635mm脚距。这些微型连接器具有超高密集度,总输入/输出 (I/O) 高达240。四排设计允许每排10至60针位。Samtec AcceleRate® HD接头和插座连接器与Pcie® Gen 5兼容,支持56Gbps PAM4 (28Gbps NRZ) 应用,并采用经过优化的Edge Rate®触点系统,以实现信号完整性。焊球技术可进行自对齐,从而简化处理;同时,开放式引脚区域设计实现了灵活接地和布线。这些夹层料带与Samtec UMPT/UMPS超微功耗连接器兼容,可实现灵活的两件式电源/信号解决方案。


产品型号:ADM6-20-1.5-L-4-2-A

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产品说明:板对板与夹层连接器 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Header 20P

产品信息
产品: Plugs

位置数量: 80 Position

节距: 0.635mm

排数: 4 Row

端接类型: Solder Balls

安装角: Straight

系列: ADM6

触点电镀: Gold 

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP) 

商标: Samtec 

触点材料: Copper Alloy 

安装风格: Panel 

产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors 

叠放高度: 1.5mm 

子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors 

端接柱长度: - 

商标名: AcceleRate 

零件号别名: ADX6 NR-ADM6-20-1.5-L-4-2-A 



HSEC8系列高速侧边卡连接器

Samtec Edge Rate® HSEC8系列侧边卡连接器属于28+ Gbps解决方案产品系列。此系列连接器采用专为获取完整信号而设计的耐用型Edge Rate端子系统,提供了0.062"(1.60mm) 和0.093" (2.36mm)两种卡槽选项。焊接片可提升其机械强度,此外还提供了可选的板锁机构和电缆闭锁功能。


产品型号:HSEC8-120-01-L-PV-4-1

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产品说明:标准卡缘连接器 0.80 mm Edge Rate High-Speed Edge Card Connector, Vertical

产品信息

产品: Headers

位置数量: 24 Position

节距: -

安装风格: Mounting Peg

安装角: Straight

触点电镀: Gold

系列: HSEC8

电流额定值: 3.2A, 27.5A 

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP) 

排数: 2 Row 

封装: Tray 

端接类型: Through Hole 

商标: Samtec 

触点布置: Power, Signal 

触点材料: Phosphor Bronze 

最大工作温度: +125℃

最小工作温度: -55 

产品类型: Standard Card Edge Connectors 

工厂包装数量: 70 

子类别: Card Edge Connectors 

商标名: Edge Rate 

单位重量: 656mg 



MEC5超高密度微型插卡式插座

为具有可调节梁的0.50mm间距插卡式插座。这种设计允许高速信号通过超高密度连接器传输,并以合理的成本配接PCB。此插座的可调节梁借助于触点将卡正确对齐,能够让通常不与超细间距连接器搭配使用的卡具有标准板容差。此外,还优化了生产成本,可节省30-50%的PCB成本,标准卡产出率高。


产品型号:MEC5-070-01-L-RA-W2-TR

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产品说明:标准卡缘连接器 MEC5-RA Right-Angle 70 pos per row

产品信息 

产品: Sockets

位置数量: 140 Position

节距: 0.5mm

电路板厚度: 1.6mm

安装风格: SMD/SMT

安装角: Right Angle

触点电镀: Gold

系列: MEC5

电流额定值: 1.5A 

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP) 

排数: 2 Row 

封装: Cut Tape 

封装: Reel 

端接类型: Tab

电压额定值: 125VAC, 175VDC 

商标: Samtec 

触点材料: Phosphor Bronze 

最大工作温度: +125 

最小工作温度: -55 

产品类型: Standard Card Edge Connectors 

工厂包装数量: 250 

子类别: Card Edge Connectors 



SEARAY™SEAF和SEAM连接器

提供了一个1.27mm间距网格,坚固EdgeRate ® 联系制度,以及高达56Gbps。SEAF高密度插座连接器系列包括SEAF-RA直角插座,SEAF8 0.8mm开口引脚字段阵列,SEAFP压配合插座和SEAFP-RA直角压配合插座。SEAM连接器具有低插入/拔出力,并且堆叠高度为7mm至17.5mm。Samtec SEARAY™SEAF和SEAM连接器符合IPC-A-610F和IPC J-STD-001F标准。


产品型号:SEAF8-50-05.0-S-04-2-K

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产品说明:板对板与夹层连接器 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket

产品信息 

产品: Connectors

位置数量: 200 Position

节距: 0.8mm

排数: 4Row

端接类型: SMD/SMT

安装角: Straight

电流额定值: 1.3A

电压额定值: 220VAC

最大工作温度: +125

最小工作温度: -55

系列: SEAF8

封装: Cut Tape

封装: Reel

应用: Power, Signal 

触点电镀: Gold 

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP) 

商标: Samtec 

触点材料: Copper Alloy 

安装风格: SMD 

产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors 

工厂包装数量: 550 

子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors 

商标名: SEARAY



.050“ LP Array™薄型高密度阵列

开放引脚现场高密度阵列在1.27mm x 1.27mm(.050“ x .050”)间距栅格上具有双电子束接触系统,以实现最大的接地和布线灵活性。该系列提供4mm,4.5mm和5mm配对高度,最多4排,6排或8排配置的总共320个引脚。这些连接器支持28+ Gbps应用程序,并且获得了FinalInch®认证,可提供“突破区域”跟踪路由建议,从而节省了时间并提高了成本效益。标准的无铅焊料压接简化了IR回流终端并提高了焊点可靠性。


产品型号:LPAM-30-01.0-L-08-2-K-TR

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产品说明:板对板与夹层连接器 .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Terminal

产品信息

系列: LPAM

封装: Cut Tape

封装: Reel

商标: Samtec 

产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors 

工厂包装数量: 325 

子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors 

商标名: LP Array


5G网络设备供应

mPower™ 2mm超微功耗终端 (UMPT) 和超微功耗插座 (UMPS) 电源连接器

是一款大功率解决方案,为纯电源或电源/信号双重应用的设计提供了灵活性。这些电源连接器型号包括2mm脚距上的2至5位和5mm至12mm的堆叠高度。UMPT/UMPS连接器之间可互插配。这些电源连接器可在高达每刀片21A的电流下运行,并符合RoHS指令。UMPT/UMPS是高速连接器系统,适用于独特的两件式电源和信号/接地解决方案。


产品型号:UMPT-04-06.5-G-VT-SM-WT-K

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https://www.yikuyi.com/product/1118116129856815142.htm


产品说明:电源到板 2.00MM MICRO POWER TERMINAL VERTICAL 4P


产品信息

产品类型: Power to the Board

触点类型: Pin (Male)

电流额定值: 21A

电压额定值: 460VAC

位置数量: 4 Position

安装风格: Board Lock

端接类型: Through Hole

节距: 2mm

系列: UMPT

封装: Cut Tape

封装: Reel

触点电镀: Gold 

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP) 

安装角: Straight 

排数: 1 Row 

商标: Samtec 

触点材料: Copper Alloy 

行距: - 

外壳颜色: Black 

最大工作温度: +125 

最小工作温度: -55 

工厂包装数量: 300 

子类别: Power Connectors 

商标名: mPower 



SMP 50欧姆射频连接器

是一个精密的50Ω阻抗系列,带有两个标准长度的弹头式适配器和用于紧密,安全连接的接口。Samtec SMP 50欧姆RF连接器可提供高达40GHz的性能,并补偿X和Y方向上的未对准。该系列包括用于医疗和航空航天应用的非磁性选件。


产品型号:SMP-PF-P-GF-ST-TH2

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产品说明:RF连接器/同轴连接器 50 Ohm SMP Jack, Bullet Adaptor

产品信息

产品: Connectors

型式: Plug

阻抗: 50Ohms

最大频率: 40GHz

端接类型: Solder

方向: Straight

安装类型: Through Hole

封装: Tray

主体材料: Brass 

触点电镀: Gold 

系列: SMP 

电压额定值: 335VRMS 

商标: Samtec 

触点材料: Brass 

最大工作温度: +165 

最小工作温度: -65 

产品类型: RF Connectors/Coaxial Connectors 

工厂包装数量: 200 

子类别: RF Interconnects



5G汽车与交通

Samtec 5G汽车和交通运输连接可满足不断增长的5G网络市场的需求。随着5G网络的实施迅速发展,需要新的高性能设备,系统以及测试和测量设备来支持mmWave,Massive MIMO,波束成形和全双工等技术的超高频和高数据速率。Samtec提供高性能互连以及高级技术专长来满足这些要求,包括扩展的汽车应用解决方案组合。


Q Strip™高速夹层连接器

设计用于对信号完整性至关重要的高速板对板应用。Q Strip连接器在两行信号之间具有表面贴装信号触点以及表面贴装接地层,以改善电气性能。Q Strip连接器的配对组有8种不同的堆叠高度,从5mm(.197“)到30mm(1.180”)。选项包括用于盲配合场景的路标,以及用于在回流焊之前正确放置连接器的定位销和锁定夹。


特征

高达14GHz/28Gbps

整体接地/电源平面

连接器到连接器的固定选项

垂直,垂直和共面应用

触点:多达180个I/O

5mm至30mm的堆叠高度


产品型号:QSH-060-01-L-D-A


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产品说明:板对板与夹层连接器 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip

产品信息

产品: Sockets

位置数量: 120 Position

节距: 0.5mm

排数: 2Row

端接类型: SMD/SMT

安装角: Straight

电流额定值: 2A

电压额定值: 175VAC

最大工作温度: +125

最小工作温度: -55

系列: QSH

封装: Tray

应用: Power, Signal 

触点电镀: Gold 

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP) 

商标: Samtec 

触点材料: Phosphor Bronze 

可燃性等级: UL 94 V-0 

安装风格: Mounting Peg 

产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors 

叠放高度: 5mm 

工厂包装数量: 64 

子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors 

商标名: Q Strip 

单位重量: 692.400mg