Normal

一般的MLCC是在电路上暂时充电，去除噪音的最普通芯片形态的Capacitor。是能够实现多尺寸和大范围容量的产品群，拥有在PCB上快速贴装芯片的结构。

应用：智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戏机、DC-DC Converter、车载应用程序

Wide Selection of Size & Wide Capacitance Range

能够实现多尺寸及大范围容量的产品

Excellent DC Bias Characteristics

DC Bias特性优秀的Capacitor

High Speed Automatic Chip Placement on PCBs

能够实现在PCB上快速贴装芯片

Embedded/LSC

为应对轻薄设备及模块，贴装于Solder Ball中间，减小模块厚度，或在基板内部形成Embedded，可确保贴装面积。

能够为移动设备的高速AP快速提供稳定电流，去除高频噪音，减少外部环境压力影响。

应用：智能手机、可穿戴设备、IC封装、模块产品

Thin in terms of Thickness

能够应对轻薄设备及模块的厚度

Removing High Frequency Noise

去除高频噪音

High Bending Strength

High Bending Strength(General)

能够通过Soft Termination的柔性(Ductile Properties)，减少对芯片施加的热性/机械性压力，拥有强力应对Board Bending压力的特性。

应用：所有应用程序 (智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、显示器等) ，尤其主要用于Power(SMPS, DC-DC Converter)、产业用应用程序

Relax The Applied External Stress

能够减少对芯片施加的热性/机械性压力的产品

Excellent Bending Strength

优秀的弯曲强度

High Bending Strength(Automotive)

PCB的机械性/热性发生变形时，为不使MLCC出现不良，应用应对外部变形的压力管理技术的产品，比现有产品的耐久性更强，

可应用于要求安全性的应用程序。

应用：车载用应用程序

Bending Crack Prevention

为不使因PCB变形导致弯曲裂开，应用能够吸收压力的电导性Epoxy材料技术

5mm Bending Guarantee

保证不因Board Flex 5mm变形而导致Bending Crack

ESD Protection

为从ESD保护电路进行使用，而进行专业化的产品，与普通MLCC产品相比，保证更高水平的ESD。满足IEC 61000-4-2 规格。

应用：车载用应用程序

IEC 61000-4-2 Standard

进行满足IEC 61000-4-2 规格的ESD试验

DC Bias Stability

拥有与普通MLCC相比更好的DC Bias特性

Fail Safe(Soft Termination 5mm)

即使MLCC产品发生裂开，内部发生短路，但还能够防止电路操作不当，由此而设计的产品。而且还增添保证了5mm弯带，防止因PCB变型导致不良。

是MLCC产品中安全性最高的产品。

应用：车载用应用程序

Series Design

像串联连接的两个MLCC一样工作的设计

即使一边出现裂开等不良现象，另一边也能够保护电路

5mm Bending Guarantee

地狱Board Flex 5mm 变型，保证没有Bending Crack

Low Acoustic Noise

电子设备中因压电现象导致MLCC出现震颤，MLCC的这种震颤传递到基板，基板开始震颤，就会出现Audible Noise(20Hz~20kHz)。

Low Acoustic Noise产品能够有效减少这种噪音。

应用：PAM(GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE),PMIC,DC-DC Converter

Reducing Audible Noise

减少因压电特性导致的机械性震动噪音

Pin to Pin Solution

立即替代现有产品，能够建立减少噪音对策的解决方法

Low ESL

具备低等价串联感应系数(ESL:Equivalent Series Inductance)的MLCC，能够用少数代替高速IC用MLCC，用于有贴装面积限制的电路。

应用：所有应用程序 (智能手机、可穿戴设备、IC封装、PC)

Faster Energy Transfer

通过稳定性能快读传送能量

Saving Space by One Chip

可少数代替，节约空间

Array

随着各种移动设备等电子设备小型化，为确保贴装空间，将各种芯片统一成一体的产品。有节约贴装费用和减少Ripple Voltage的效果。

应用：所有应用程序 (智能手机、PC、HDD/SSD 板、平板、显示器等)

High Performance & Space Saving

高性能产品可以有效减少安装面积

Conductive Polymer Type

通过使用粒子小的Tantalum粉末， 使用体积效率高的产品结构，生产小型、薄型、大容量产品。特点是在生产过程中使用三星电机专属的特殊工艺技术，降低两种材料间的界面电阻。

应用：用于多种电子设备，包括移动设备、家庭用电子设备、Decoupling、By-Pass、Smoothing、Back-Up 等

Smaller Size

在小气孔内形成致密、均匀的高分子层的小型、大容量产品

Lower ESR

以降低两种材料间接触电阻的工艺技术为基础的Lower ESR产品

Standard Resistor

利用电子电路内阻碍电流的性质，实现调节电流，加强电压的功能。在陶瓷体上印刷阻抗、电极、保护用材料，实现电路中要求的精密阻抗SMD的Chip

形态产品。

应用：智能手机、PC、数字 TV、相机、LCD、Memory Module、游戏机、DC-DC Converter

拥有缩小贴装面积效果的0.4×0.2mm微型尺寸

(比0.6×0.3mm缩小55% )

环保(Pb-Free)Series

01005(0402) ~ 2512(6432),Antimony,Phthalate,

Lead Free环保产品

微型尺寸

Array Resistor

可用一个代替4个及2个单件电阻，与使用多个单件时相比，能够缩小贴装面积。减少贴装次数，能够减少贴装时间和费用，因SMT生产性大幅提升效果，其适用范围渐渐扩大。Array Resistor用于世界微波半导体企业，其品质和性能获得承认。

Various Structure

拥有根据用途不同，位于基板上、下面的多种结构的

Array产品

Small Array Resistor

小型、微型、薄型0603 Array

(比1005 Array减小58% 贴装面积)

Lineup

Anti Sulfur Resistor

Chip Resistor电极材料主要使用银(Ag)，但银(Ag)会被硫(S)腐蚀，渐渐就会变为硫化银(Ag₂S)。硫化银(Ag₂S)作为非导体，会阻止电流传递到电阻的两端之间，在恶劣环境中使用的电子设备必须使用具备抗硫化的电阻。三星电机通过固有的材料和设计技术，自主开发抗硫腐蚀的材料，提供拥有耐硫特性的Chip Resistor。

应用：长期可靠性电子设备、服务器系统（内存模块/HDD）、网络装备

确保比国际标准ASTM B 809-95 更强化的耐硫性能

凭借固有材料技术实现最高水平的腐蚀条件(105℃/720hr)性能

多种尺寸Lineup

小型尺寸~大型尺寸(0603~6432mm)，由Array电阻等多种

Lineup构成

增强耐硫性能

1. Chip Resistor Failure Mechanism

大气中有害气体(SO₂)侵入Chip Resistor内部，银(Ag)腐蚀 → 电特性Fail

2. 应用抑制硫腐蚀(Ag₂S)的Conductor(Ag-Pd)

Current Sensing Resistor(Thick Film Type)

用于检测电流的Thick Film 工艺的超低电阻产品，为减少电阻误差，位于电阻下面的Inverted贴装结构。具备高额定功率和低温度特性变化的产品。

应用：CPU、DC-DC Converter用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(Battery Management System)

High Power, Low TCR 特性的多种Low Ohm(CSR) Series

Resistance减少误差结构

在电阻下面设计贴装结构的Inverted

Thick Film工艺

Current Sensing Resistor(Metal Plate Type)

作为Power管理的主要元件，用于检测电流的超低电阻产品，为减少电阻误差，采用电极结构。作为大电流Metal Plate Type的 Shunt电阻器，具备高额定功率和低温度特性变化的产品。

应用CPU、DC-DC Converter用电流读取、变频器电源供给装置、移动设备、BMS(Battery Management System)

Metal Plate工艺

High Current, Low TCR特性的多种 Low Ohm(Metal CSR) Series

适合Reflow Soldering的小型SMD Type

可适用于Small Equipment的 Low Height结构

Metal Composite

Metal Composite类型是基于Metal Powder的一体材料和低方阻的Cu线圈组成的 产品，根据线圈制作方式，分为薄膜型和绕组型。三星电机不断开发、推出使用Metal Composite材料的高效率产品。

应用：智能手机、平板、可穿戴设备、IoT设备、SSD等电源电路

High Current

减缓Saturation，维持高电流特性

Low Rdc

通过低支流电阻，提升高电流效率

Ferrite Multilayer

Core Loss通过低Ferrite材料和导电率低的Ag电极，印刷/叠层厚膜，具备Low Rdc和低电流的优秀直流重叠特性。

应用：智能手机、可穿戴设备、IoT设备的电源电路

Miniaturization

简单的产品小型化

Highly Reliable and SMD-Workability

高物理可靠性和优秀的SMD操作性

Multilayer

通过线圈设计及工艺技术最优化，可实现小型尺寸中的High Q特性。

同时为能够用于300MHz以上的RF频段，维持固定高频段L(Inductance)值的特点。三星电机在磁质Sheet印刷电极，生产叠层磁质Sheet的 Multilayer 型。相应类型结构为上/下面覆盖磁质Sheet Cover。

应用：智能手机、可穿戴设备、IoT设备的 RF 电路内高频中去除Noise、Impedance搭配电路

Improved Q

线圈最优化，改善通过外部影响最小化的Q特性

Maintenance of L

维持固定高频段的Inductance值