为积极响应国家战略布局,加快推进国产集成电路行业的积极发展,促进和加强国产集成电路领域政、产、学、研、用的有机结合,中国电子拟于2019年联合各相关单位举办首届“中国芯”应用创新设计大赛,具体方案如下:
1、打造“中国芯”应用创新生态,加速国产集成电路发展;
2、培养“中国芯”应用创新人才,促进人才与产业对接;
3、提升电子行业创新创业氛围,助力创新应用设计的产业落地。
指导单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子信息产业集团有限公司
承办单位: 深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)
iCAN国际联盟
特别支持单位:国家集成电路产业投资基金股份有限公司
阿里云
支持单位(拟):北京中电华大电子设计有限责任公司
紫光股份有限公司
海思半导体有限公司
中国中电国际信息公司服务有限公司
中国电子科技开发有限公司
深圳华大北斗科技有限公司等单位
执行单位:深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)萤火工场
艾肯双创(北京)文化科技发展有限公司
大赛设立组织委员会,由主办、承办等单位联合组成,负责大赛组织领导工作。大赛成立评审委员会,负责参赛项目的评审工作。评审委员会由技术专家、创投行业著名人士、创业导师和企业家等组成,由知名人士担任评委会主任。
大赛主题:应用·创新
本次大赛旨在激活和发展中国芯应用创新设计。中国芯即指公司注册在中国大陆和中国台湾的集成电路设计公司。培养中国芯应用创新人才,打造自主可控、自强创新的集成电路产业发展氛围,紧跟国家战略的发展方向。
拟定大赛主题“应用·创新”。
大赛主要内容:
1、北斗导航:基于中国芯进行北斗应用开发,产品方案体现北斗产业新思路、新想法,北斗导航功能集成电路必须用国产芯片。
2、信息安全:基于中国芯开发信息安全产品,产品重点体现自主、可控,在信息安全领域的创新方案,安全芯片或者安全算法处理必须用国产芯片。
3、物联网:中国芯在物联网领域的应用创新,物联网系统通信、传感器、主要功能实现必须用国产芯片。
4、人工智能:基于中国芯在人工智能领域的应用创新(影像处理、感知计算、智能算法应用等),方案的传感器、控制芯片、算法处理必须用国产芯片。
大赛赛制分为专题赛(北斗导航、信息安全、物联网、人工智能),现场将采取综合路演、现场竞测等多样形式,结合评委会专家与多类型评测模型,实现对团队项目/产品的综合考评,确立各奖项获奖团队。
1、参赛对象
分为企业组和项目组。企业组是指以公司名义参加比赛;项目组是指未成立公司的个人或团队参加比赛。
2、赛题方向
(1)北斗导航
(2)信息安全
(3)物联网
(4)人工智能
3、参赛支持
(1)硬件支持:由中电港萤火工场、国产集成电路厂商提供相关芯片样片、开发工具支持。
(2)云技术支持:由阿里云提供相关支持。
4、法律条款
参赛项目要具有创新性和商业价值,符合国家法律法规,必须为参赛团队原创项目,使用的核心技术、知识产权为参赛团队所有或经技术持有者书面授权,且不得侵犯任何第三方知识产权,凡参与大赛必须接受大赛有关免责条款。
5、报名材料要求
参赛项目均在大赛官网提交报名材料,含选手身份信息、商业计划书等相关资料。
赛事安排初步拟定如下:
1、推广发布(2月1日-4月9日)
(1)2月1日,中电港官方网站大赛专题页面上线并展开宣传;
(2)拟在4月9日电子信息博览会期间召开新闻发布会,宣告活动正式启动,并同步通过行业内专业媒体、组织机构所涵盖单位或企业媒体,并协调合作外部媒体,统一向社会发布。中电港官方网站大赛专题页面报名通道开启。
2、同步报名邀约(4月9日-5月30日)
(1)针对重点企业、科研院所、高校,经机要公函的形式,进行项目征集约请;
(2)面向重点单位,由赛事筹备相关工作组进行邀请参赛;
(3)根据重点领域、重点单位,中电港、iCAN进行定向邀约。
3、基于行业应用的技术大会/峰会(4月-6月)
基于北斗导航、信息安全、物联网、人工智能四大主题,拟举办4-6场专题技术大会或峰会。
4、报名截止(项目初赛)(3月28日-7月30日)
参赛团队可于7月30日前提交报名资料,7月30日后不再受理递交项目资料。
5、专业技术实践训练营(7月-8月)
基于北斗导航、信息安全、物联网、人工智能四大主题,拟在北京大学、山东大学等高等院校开展2-4场专业技术实践训练营,帮助参赛项目提升技术含金量
6、初赛评审(8月15日-8月30日)
8月15日-8月30日,集中组织专家评审组审核初赛作品,遴选一定比例项目团队进入激战争顶(项目复赛),预期复赛团队总数不超过120个(囊括4个主题,每个主题不超过15个团队,企业组和项目组各60个)。复赛入围公告将于8月30日统一发布。
7、决胜巅峰(项目决赛)(11月)
根据四类主题进行复赛。决赛入围公告发布后的两个月为方案调试时段。
根据决赛阶段准备,现场将采取综合路演、现场竞测等多样形式,结合评委会专家与多类型评测模型,实现对团队的综合考评,确立各奖项获奖团队。
评审专家由专家委员会构成,将适当融入联盟成员中的金融领域投资嘉宾,针对具有一定商业前景的项目,可以在征得双方认可的情况下,自行进行投资对接。
评价指标将结合选题类型、社会经济价值、国产集成电路比例、解决技术问题的难度等预计指标进行设立,同时前期及现场观众票选以一定比重计入总分,并作为评选依据之一。
现场经由专家评审组汇总意见后,形成最终获奖名单。
根据决赛现场统计,就奖项进行颁发及授予。建议奖项方案如下。
(1) 一等奖
四个主题分别设1个一等奖,企业组和项目组各4个,共8个。
(2)二等奖
四个主题分别设2个二等奖,企业组和项目组各8个,共16个。
(3)三等奖
四个主题分别设3个三等奖,企业组和项目组各12个,共24个。
同时,结合专家评审统计时间与奖项现场准备环节,拟重点约请相关产业联盟专家委员会重要领导及专家,进行现场主题分享,进一步由宏观解读相关产业发展规划,为参赛项目团队提供丰富视野。 入围决赛阶段团队还将获得孵化支持、合作支持、招聘支持等多项激励措施。
谨以此大赛支持本土应用创新设计,中国制造到中国创造!
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CY8CKIT-062-WIFI-BT
厂商: Cypress Semiconductor
类别: RF评估和开发套件/板
CY4532
厂商: Cypress Semiconductor
类别: 评估和演示板和套件
AC0603FR-1347KL
厂商: Yageo
类别: 贴片电阻
CY4609
厂商: Cypress Semiconductor
类别: 评估和演示板和套件
ERJ2RKF1002X
厂商: PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
类别: 贴片电阻
CC0603KRX7R9BB104
厂商: Yageo
类别: 陶瓷电容MLCC
AC0603JR-072K2L
厂商: Yageo
类别: 贴片电阻