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热介面材料
导热接触片, TO-3P/TO-218/TO-220/TO-247/TO-248
热介面材料
热绝缘, .040
FISCHER ELEKTRONIK
热介面材料
安装垫, 晶体管, 方形, 玻璃增强聚酰胺, TO-5, 9.9 mm, 205°C最高温度
热介面材料
Thermal Pad, Silicone, Fibreglass, 0.178 mm, 0.9 W/m.K
热介面材料
热绝缘, Sil-垫 2000, .015
热介面材料
热绝缘, .040
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 4.8 W/m.K, 0.5 mm
T GLOBAL
热介面材料
散热垫, 1.6W/m.K, 1.5mm
热介面材料
导热材料, 缝隙垫, VO 超软, 0.080英寸, 4英寸x 4英寸片, 1W/m.K, 2.032mm
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 150x150mm (宽x长), 碳, 1.6 W/m.K, 0.5 mm
AMEC THERMASOL
热介面材料
Thermal Tape, Acrylic Polymer, 305 mm x 305 mm x 0.05 mm, 0.85 W/m.K
FISCHER ELEKTRONIK
热介面材料
热绝缘, 晶体安装, 100只, 麦拉, 9 kV, 0.127 mm
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 2.2 W/m.K, 0.5 mm
热介面材料
热界面材料, EYG系列, 1850W/M.K, 石墨片式, 17 µm, 115Mm
ELECTROLUBE
热介面材料
热缝隙垫, GP300系列, 导热, 硅胶, 3 W/m.k, 200 mmx200 mmx0.5 mm
热介面材料
热界面材料, EYG系列, 950W/M.K, 石墨片式, 0.07Mm
FISCHER ELEKTRONIK
热介面材料
热绝缘, 晶体安装, 100只, 麦拉, 9 kV, 0.127 mm
AMEC THERMASOL
热介面材料
热绝缘, 填充垫, 6 W/m.K, 0.5 mm, 0.167 °C/W
热介面材料
热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 121 mm
AMEC THERMASOL
热介面材料
导热膜, 无硅, 1.8 W/m.k, 0.2 K/W, 0.2 mm厚