| 型号 | 原厂 | 类别 | 描述 | 操作 |
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热介面材料
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热界面材料, EYG系列, 1.6W/M.K, 石墨片式, 1MM, 115MM
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热介面材料
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热界面材料, EYG系列, 1.6W/M.K, 石墨片式, 3MM, 115MM
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T GLOBAL
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热介面材料
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热绝缘, 缝隙填充, 150mm方形, 4.8 W/m.K, 1 mm
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热介面材料
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热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 103 mm
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热介面材料
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热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 158 mm
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热介面材料
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热绝缘, 介面材料, 石墨层, 950 W/m.K, 0.07 mm
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T GLOBAL
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热介面材料
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热绝缘, 缝隙填充, 150mm方形, 2.2 W/m.K, 1 mm
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FISCHER ELEKTRONIK
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热介面材料
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安装垫, 晶体管, 圆形, 玻璃增强聚酰胺, TO-5 6P, 9.5 mm, 205°C最高温度
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热介面材料
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热界面材料, EYG系列, 1600W/M.K, 石墨片式, 25 µm, 115Mm
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AMEC THERMASOL
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热介面材料
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热绝缘, 填充垫+T1, 40支撑 00, 硅树脂, 5 W/m.K, 1 kV, 2 mm, 0.565 °C/W
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热介面材料
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热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 105.5 mm
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热介面材料
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热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 90 mm
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FISCHER ELEKTRONIK
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热介面材料
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导热箔, 0.37W/m.K
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热介面材料
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热界面材料, EYG系列, 1300W/M.K, 石墨片式, 50 µm, 115Mm
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T GLOBAL
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热介面材料
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热绝缘, 缝隙填充, 面板, 2.2 W/m.K, 1.5 mm
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FISCHER ELEKTRONIK
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热介面材料
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热绝缘, 导热铝箔, 粘合剂, 尼龙(聚酰胺), (PI聚酰亚胺薄膜), 0.37 W/m.K, 0.127 mm
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热介面材料
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Thermal Pad, Silicone, Fibreglass, 0.178 mm, 0.9 W/m.K
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T GLOBAL
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热介面材料
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Thermal Pad, Non-silicone, 150 mm x 150 mm x 0.5 mm, 2 W/m.K
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AMEC THERMASOL
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热介面材料
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热绝缘, 填充垫, 3W/MK, 20支撑 00, 3.0mm, 硅橡胶, 3.15 W/m.K, 3 mm, 0.69 °C/W
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AMEC THERMASOL
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热介面材料
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热绝缘, 填充垫, 3W/MK, 20支撑 00, 1.0mm, 硅橡胶, 3.15 W/m.K, 1 mm, 0.402 °C/W
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