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型号 原厂 类别 描述 操作
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 碳, 3.2 W/m.K, 1.5 mm
热介面材料
散热垫, 填充硅树脂聚合物, 300 mm×210 mm×2 mm, 1.6W / m.K
ELECTROLUBE
热介面材料
热缝隙垫, 硅胶, 5W/m.k, 7kV/mm, 200mm x 200mm x 1mm
AMEC THERMASOL
热介面材料
热绝缘, 填充垫, 40支撑 00, 硅树脂, 5 W/m.K, 1 kV, 0.5 mm, 0.17 °C/W
热介面材料
导热垫片, 用于固态继电器
T GLOBAL
热介面材料
散热垫, 1.6W/m.K, 1mm
T GLOBAL
热介面材料
Thermal Pad, Non-silicone, 150 mm x 150 mm x 0.5 mm, 4 W/m.K
T GLOBAL
热介面材料
石墨板, 20W/m.K, 石墨板, 0.25mm, 150mm
AMEC THERMASOL
热介面材料
热绝缘, 填充垫, 300x300mm, 6 W/m.K, 2 mm, 0.61 °C/W
热介面材料
晶振绝缘套, 矩形, 0.1MM
热介面材料
热绝缘, PGS复合型, 0.026 W/m.K, 100 µm
热介面材料
热界面材料, EYG系列, 1950W/M.K, 石墨片式, 10 µm, 180Mm
热介面材料
Thermal Pad, Graphite Sheet, 70 mm x 70 mm x 0.5 mm, 13 W/m.K
热介面材料
Thermal Pad, Filled Silicone Polymer, 150 mm x 105 mm x 1 mm, 1.6 W/m.K
AMEC THERMASOL
热介面材料
热绝缘, 填充垫, 硅树脂, 5 W/m.K, 1 kV, 0.5 mm, 0.17 °C/W
T GLOBAL
热介面材料
散热垫, 1.6W/m.K, 0.5mm
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 150mm方形, 碳, 3.2 W/m.K, 1 mm
MULTICOMP
热介面材料
热绝缘, 绝缘套件, Mica TO-3P/TO-218, 云母, 1 kV, 0.1 mm
热介面材料
热绝缘, PGS复合型, 0.026 W/m.K, 500 µm
热介面材料
热绝缘, Sil-垫 K-6, .006