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型号 原厂 类别 描述 操作
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 150mm方形, 4 W/m.K, 1 mm
热介面材料
热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 55 mm
热介面材料
热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 158 mm
热介面材料
热界面材料, EYG系列, 700W/M.K, 石墨片式, 100 µm, 115Mm
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 碳, 1.7 W/m.K, 1.5 mm
热介面材料
热界面材料, EYG系列, 950W/M.K, 石墨片式, 0.07Mm
热介面材料
热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 32 mm
热介面材料
热绝缘, 缝隙垫, 2000S40, .080
FISCHER ELEKTRONIK
热介面材料
热绝缘, 导热铝箔, 粘合剂, 尼龙(聚酰胺), (PI聚酰亚胺薄膜), 0.37 W/m.K, 0.127 mm
热介面材料
导热缝隙垫, 5000S35, 0.100英寸, 4英寸×4英寸薄片
热介面材料
热绝缘, .080
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 150x150mm (宽x长), 碳, 1.6 W/m.K, 3 mm
FISCHER ELEKTRONIK
热介面材料
热绝缘, 导热铝箔, 粘合剂, 尼龙(聚酰胺), (PI聚酰亚胺薄膜), 0.37 W/m.K, 0.127 mm
热介面材料
导热片, 丙烯酸聚合物, 101.6mm×101.6mm×0.102mm, 1.6W/m.K
T GLOBAL
热介面材料
Thermal Pad, Non-silicone, 150 mm x 150 mm x 2 mm, 2 W/m.K
热介面材料
热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 120 mm
ELECTROLUBE
热介面材料
热缝隙垫, 硅胶, 5W/m.k, 7kV/mm, 200mm x 200mm x 0.5mm
热介面材料
热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 38 mm
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 碳, 1.7 W/m.K, 2 mm
热介面材料
热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 51 mm