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型号 原厂 类别 描述 操作
热介面材料
热绝缘, NASBIS袋型, 0.026 W/m.K, 100 µm
热介面材料
热界面材料, EYG系列, 1000W/M.K, 石墨片式, 70 µm, 230Mm
FISCHER ELEKTRONIK
热介面材料
热绝缘, 晶体安装, 100只, 麦拉, 9 kV, 0.127 mm
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 2.2 W/m.K, 0.5 mm
AMEC THERMASOL
热介面材料
Thermal Tape, Acrylic Polymer, 305 mm x 305 mm x 0.05 mm, 0.85 W/m.K
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 4.8 W/m.K, 0.5 mm
T GLOBAL
热介面材料
散热垫, 1.6W/m.K, 1.5mm
热介面材料
Thermal Pad, Silicone, Fibreglass, 0.178 mm, 0.9 W/m.K
ELECTROLUBE
热介面材料
热缝隙垫, GP300系列, 导热, 硅胶, 3 W/m.k, 200 mm x 200 mm x 1 mm
热介面材料
热界面材料, EYG系列, 1300W/M.K, 石墨片式, 50 µm, 180Mm
热介面材料
热界面材料, EYG系列, 1350W/M.K, 石墨片式, 40 µm, 115Mm
MULTICOMP
热介面材料
绝缘套件, 螺栓装置, 7.3 mm内径, 20.50 mm外径
热介面材料
导热材料, 缝隙垫, VO 超软, 0.080英寸, 4英寸x 4英寸片, 1W/m.K, 2.032mm
热介面材料
热绝缘, .040
热介面材料
热绝缘, PGS复合型, 0.026 W/m.K, 100 µm
热介面材料
热绝缘, Sil-垫 2000, .015
T GLOBAL
热介面材料
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 150x150mm (宽x长), 碳, 1.6 W/m.K, 0.5 mm
热介面材料
热接口材质, 软PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 µm, 132 mm
热介面材料
导热材料, 0.040英寸, 4英寸×4英寸片, 1W/m.K, 1.016mm
热介面材料
热绝缘, .040