一、我国分立器件市场现状 

我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。据统计，2019年中国半导体分立器件市场规模将达2851.8亿元，增长率5%，比较上一年下降了4.8%。

▲数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

近年来，受益于下游终端应用领域的快速发展，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。通信、计算机、消费电子等产业是半导体分立器件的传统应用领域。

汽车产业是目前发展最快的半导体分立器件应用领域，随着汽车产业由传统内燃机汽车向新能源汽车加速转换，半导体分立器件具有广阔的需求增长空间。在车体电控装置和车载电控装置等传统应用场景方面，单台新能源汽车的分立器件需求量远高于单台传统内燃机汽车，同时作为直流交流转换的基础元件，半导体分立器件也是新能源汽车直流充电桩的核心器件。

新能源产业是未来半导体分立器件具有较大增长潜力的领域，随着以太阳能、风能、核能等为代表的清洁能源对传统能源的替代趋势愈加明显，光伏产业、智能电网等领域的快速发展，为半导体分立器件行业提供了广阔的发展空间。此外，人工智能、物联网、医疗电子等终端应用领域也逐渐成为半导体分立器件的重要增长点。

根据ICMtia统计，2010年至2019年，我国半导体分立器件销售收入从1135.4亿元增长至2851.8亿元，增长率从2015年的6.8%，在2016年升至高达11.9%，虽然2019年5.0%，略为下降，但总体仍在稳定的增加中。

二、半导体分立器件行业市场供求状况

半导体分立器件是半导体产业中的重要组成部分，其需求状况主要取决于产业链下游终端市场的拉动，供给主要受行业市场需求和生产能力的影响。

全球市场情况

全球来看，美国和欧洲半导体分立器件行业目前居于全球领先地位，随后是日本和中国台湾，各地区半导体分立器件行业代表厂商和主要市场状况如下：

▲图表来源：中商产业研究院整理

我国市场情况

半导体分立器件行业供给主要受到行业下游需求和产业转移等因素的影响。近年来，半导体分立器件行业下游需求旺盛，同时全球半导体分立器件产能逐步向我国转移。受此影响，我国半导体分立器件行业产能持续扩张，行业销售收入和出口规模持续增长。

相较于国际半导体分立器件行业，我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业产化程度满足日益增长的下游需求。虽然在国内企业的不断努力下，半导体分立器件制造行业取得了很大的发展，但在高端半导体分立器件芯片设计和制造方面，目前与全球领先水平尚存在差距。

目前，国内的半导体分立器件企业大致可分为三个梯队，具体构成可分为三个梯队，具体构成情况及特征如下：

▲图表来源：中商产业研究院整理

三、行业内主要企业情况

在半导体分立器件领域，国际上的主要企业包括英飞凌、意法半导体、安世集团等，国内主要企业包括华润微电子有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、强茂电子（无锡）有限公司、吉林华微电子股份有限公司等。上述公司的具体情况如下：

（1）安世集团（Nexperia）

安世集团是全球领先的标准器件半导体IDM企业，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售，其产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域，总部位于荷兰奈梅亨。目前，A股上市公司闻泰科技间接持有安世集团98.23%股权。

（2）英飞凌（Infineon）

英飞凌成立于1999年，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。公司专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

（3）意法半导体（ST Microelectronics） 

意法半导体成立于1987年，是全球最大的半导体公司之一，是纽约证券交易所、泛欧证券交易所和意大利米兰证券交易所上市公司，在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。公司是业内半导体产品线最广的厂商之一，产品包括二极管、晶体管以及复杂的片上系统（SoC）器件等，是各工业领域的主要供应商。

（4）华润微电子有限公司

华润微电子有限公司成立于2003年，系于上海证券交易所科创板挂牌的上市公司（688396.SH），是国内拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。该公司在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

（5）杭州士兰微电子股份有限公司 

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，系于上海证券交易所挂牌的上市公司（600460.SH），是一家专业从事集成电路等半导体产品的企业，是目前国内少数同时拥有芯片设计和芯片制造能力，以IDM模式（芯片设计制造一体化）为特色的综合性半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

（6）苏州固锝电子股份有限公司

苏州固锝电子股份有限公司成立于2002年，系于深圳证券交易所挂牌的上市公司（002079.SZ），主要从事集成电路、片式二极管、电力电子器件、功率整流二极管以及汽车整流器等产品的生产与销售。主营业务收入主要来源于OEM代工订单，70%以上的销售市场集中于海外。目前该公司已与行业内世界前三大生产厂商建立了OEM/ODM合作关系，逐步形成了OEM/ODM和自有品牌并行的发展路径。

（7）江苏捷捷微电子股份有限公司 

江苏捷捷微电子股份有限公司成立于1995年，系于深圳证券交易所创业板挂牌的上市公司（300623.SZ），主要从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售，主要产品包括功率半导体芯片和封装器件。

（8）吉林华微电子股份有限公司

吉林华微电子股份有限公司成立于1999年，系上海证券交易所挂牌的上市公司（600360.SH），主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，是国内产品种类齐全的功率半导体器件IDM公司。华微电子已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT等齐全的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。

（9）强茂电子（无锡）有限公司

强茂电子（无锡）有限公司成立于2000年，是台湾亚洲强茂电子集团在中国大陆设立的全资子公司，主要产品包括瞬变抑制二极管、肖特基整流二极管、稳压二极管、快速整流二极管、桥式整流器、开关高频二极管等。该公司产品以出口为主，主要为三星、华硕、摩托罗拉、飞利浦等知名公司配套。

（10）无锡新洁能股份有限公司

新洁能主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发设计及销售，产品包括芯片和封装成品。新洁能是专业化垂直分工厂商，芯片主要由新洁能设计方案后交由芯片代工企业进行生产，封装成品主要由新洁能委托外部封装测试企业对芯片进行封测代工而成。新洁能专注于半导体功率器件的研发设计，并最终实现芯片和封装成品的销售。

---文章整理自中商产业研究院及半导体行业观察