| 来源：新浪科技 7月17日上午消息，以“5G商用 共赢未来”为主题的IMT-2020峰会在北京召开，IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布5G终端芯片最新测试进展，华为海思的巴龙5000芯片可支持NSA/SA两种模式，并已完成从室内到外场的全部网络测试。 华为海思的巴龙5000芯片从设计上来看面向SA和NSA的两个测试，海思完成了所有内容；高通参与测试的主要是X50的芯片，面向NSA的设计，也完成了全面测试；联发科的芯片内容是面向SA和NSA，目前完成了所有室内的测试，室外的性能测试也在进展过程中；紫光展锐的测试正在开始。 |
（本文转载自：电子工程网；原文发布日期：2019-07-18；链接： http://www.eechina.com/thread-566064-1-1.html）
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CY8CKIT-062-WIFI-BT
厂商： Cypress Semiconductor
类别： RF评估和开发套件/板
CY4532
厂商： Cypress Semiconductor
类别： 评估和演示板和套件
AC0603FR-1347KL
厂商： Yageo
类别： 贴片电阻
CY4609
厂商： Cypress Semiconductor
类别： 评估和演示板和套件
AC0603JR-072K2L
厂商： Yageo
类别： 贴片电阻
RC0805FR-071KL
厂商： Yageo
类别： 贴片电阻
C0603X104K5RACAUTO
厂商： KEMET
类别： 陶瓷电容MLCC
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