来源:IT之家 据韩国媒体The Elec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV 7nm制程。不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。 据爆料,高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右,也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在2020年底发布,用于2021年的旗舰智能手机。 再回到当下即将推出的骁龙865芯片上,此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露,骁龙865将有两种版本,采用7nm工艺打造。 骁龙865将有两种型号,一个支持5G,另一个支持4G LTE网络,不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan,但不知道哪一个带有5G调制解调器。 骁龙865内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55,另外值得一提的是,骁龙 865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。 |
(本文转载自:电子工程网;原文发布日期:2019-09-16;链接: http://www.eechina.com/thread-568613-1-1.html)
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CY8CKIT-062-WIFI-BT
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类别: RF评估和开发套件/板
CY4532
厂商: Cypress Semiconductor
类别: 评估和演示板和套件
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CY4609
厂商: Cypress Semiconductor
类别: 评估和演示板和套件
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类别: 贴片电阻
CRCW06031K00FKEA
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AC1206FR-07390RL
厂商: Yageo
类别: 贴片电阻