艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作

2019-07-08 17:49 易库易

该项合作旨在加快市场交付速度，扩大3D产品在移动设备、计算机、消费电子和汽车等领域的多元化应用

艾迈斯半导体（ams AG）与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书，双方将在图像传感器领域展开紧密合作。

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此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径，进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度，提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求，双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR)传感器，以及在NIR范围内（2D和3D）需要高量子效率(QE)的应用上。

为了加快客户产品投放市场的速度，两家公司将合作开发3D ASV参考设计，以支持未来计划推出的1.3MP堆叠式BSI全局快门图像传感器---该传感器在940nm时QE最高可达40%。对于艾迈斯半导体的3D照明产品系列而言，这个NIR传感器是一次完美的补充，不仅可以扩展艾迈斯半导体的3D产品组合，还同时优化整体系统性能。该参考设计将以极具竞争力的系统成本，实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用。

艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stephane Curral表示，“我们与SmartSens在图像传感器领域的合作对于客户来说大有裨益，将大大加快采用了基于艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压域全局快门的核心IP的主动立体视觉(ASV)和结构光(SL)技术等技术的手机和其他设备（包括物联网）的上市速度。除此之外，此次合作还将有助于客户加快推出令人激动的应用在汽车驾驶舱的2D和3D传感器创新解决方案。”

SmartSens Technology首席营销官Chris Yiu表示，“我们非常高兴能将我们在图像传感器和NIR技术领域的专业知识与艾迈斯半导体在3D和核心图像传感IP领域的专业知识结合在一起。我们相信，这种专业技术和销售渠道的联合将能够为客户提供最佳的解决方案”。

（本文转载自：电子工程网；原文发布日期：2019-07-05；链接： http://www.eechina.com/thread-565476-1-1.html）

结构光飞行时间主动立体视觉 ToF SmartSens