在上月底，鸿海新任董事候选人、京鼎董事长刘扬伟先生公开表示，鸿海集团一定会参与半导体事业，一定会拥有半导体技术。迄今为止，鸿海的半导体产业链布局已具有相当的格局。

不过，在鸿海11日的法说会上，刘扬伟又表示，鸿海不会用20-30年前的方式做半导体，也绝对不会做重资产的投资。此次表态再一次否定了鸿海将投资建设晶圆厂的说法。

不做晶圆厂！

事实上，在去年5月，就有媒体报道鸿海将整合夏普原来的半导体业务，新设一个半导体子公司，并评估兴建2座12英寸晶圆厂计划。

而到了8月，鸿海旗下富士康集团与珠海市政府与签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。同期，也有日媒报道称，鸿海计划投资90亿美元在珠海成立晶圆厂，最快将于 2020 年动工。并称该项目大部分事业费用将由珠海政府资助，并被列为顶级科技项目之一，并获得补贴及税收减免等优惠。

不过，随后夏普方面否认了该说法。此次刘扬伟明确表态，意味着鸿海将更倾向于在芯片行业做一个类似Fabless的公司，未来鸿海或将对标高通、ARM、AMD、博通等公司。

值得注意的是，夏普在日本本土有一座8英寸晶圆厂（Fab4），主要生产LCD驱动IC、高画质感光元件（CCD/CMOS图像传感器），目前月产能约为2万片左右，线宽维持在0.25m。鸿海将如何处理夏普的晶圆厂？依旧为夏普本身的业务服务还是另有打算？目前鸿海方面尚未明确表态。

不过，业内人士分析称，受中美关系不明朗和郭台铭将参选台湾大选的原因影响，鸿海决定不做重资产项目。这是否意味着，如果国际局势好，郭台铭不参选，投资建设晶圆厂的猜测会成真呢？

成立“S次集团”，整合半导体产业链

其实，2017年鸿海集团积极竞标东芝闪存业务，甚至出价都达到了3万亿日元，但迫于日本政策原因被排除在外。据了解，2017年4月，鸿海成立以主攻半导体的“S次集团”。目前，鸿海已经在芯片设计及服务、半导体设备、系统模组封装等方面有明确布局。

除了上表列出的一些厂商和地区政府之外，鸿海布局半导体领域产业链的宏图大业早在很久之前就已经展开。一些信息因为较为久远，网络上没有明确的投资并购日期和金额等信息，因此暂未放在表格中。比如，在芯片设计方面，鸿海并购了天钰、君曜、虹晶，它们分别在驱动IC、指纹/触控IC、面板驱动IC方面有较好的表现。

此外，鸿海的S次集团的项目还包括了工业互联网项目，已经投资并购了富盈数据、肚肚（智能POS系统），以及企业级SSD、eMMC、eMCP项目，已经投资并购了晶兆创新、Siglead（日本SSD控制器公司）。

为什么要进军半导体领域？

从鸿海近年来频繁布局半导体产业链可以看出，其转型的意愿十分迫切。根据鸿海2018年年报，该集团全年净利润1291亿台币（约合人民币281亿元）。不过随着全球智能手机需求疲软，苹果智能手机销量下滑，鸿海旗下富士康的业绩也受到了影响。

而据分析机构预测，2019年全球半导体市场将突破5000亿美元。在物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源等新兴应用领域需求带动下，全球半导体产业将复苏，未来几年将有更大的增长。可以说，做代工鸿海已经做到了极致，如果不转型，未来的增长也并不会太明显。此背景下，进入附加价值更高的半导体行业不失为最佳的选择。另外，鸿海在半导体领域主要通过并购的方式来进行布局，这是最便捷的做法。不过，还需注意的是，并购之后如何融合被并购企业的业务，合理分配产能资源等都需要鸿海考虑。

半导体行业需要长期持续投资，在短期内很难见成效，必须要有很大的决心和毅力才能坚持下去，鸿海的表现值得我们期待。未来鸿海的芯片将由谁来代工？台积电或者三星，还是其他的芯片代工厂？国际电子商情也会持续关注。

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（本文转载自：国际电子商情；原文发布日期：2019-06-13；链接： https://www.esmchina.com/news/5302.html）