Winbond Electronics Winbond Electronics成立于1987年9月，提供高品质存储器解决方案，核心产品包含闪存（Code Storage Flash Memory）、利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）及移动随机存取内存（Mobile DRAM）。闪存（Code Storage Flash Memory）聚焦于中低容量产品，提供规格完整的串口式闪存（Serial Flash）和并行式闪存（Parallel Flash）产品，满足小尺寸封装规格，具有脚数低、体积小、成本低的特性，亦提供串口式 （SPI） NAND 型及单层式 （SLC） NAND 型闪存以满足客户更多的编码储存需求。Winbond Electronics编码型闪存产品在计算机周边市场拥有相当的市占率，并且积极拓展应用于行动装置、消费电子，以及多样性之车用电子、物联网和穿戴装置等应用领域。Winbond Electronics结合自有十二吋晶圆厂之生产优势，推出包含利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）和移动随机存取内存（Mobile DRAM）之全系列自有产品，除了在手持装置应用、消费电子及计算机周边领域外，更布局于良品裸晶圆、车用、工业用电子等高门坎、高质量要求的应用。
