DOW CORNING 道康宁公司提供增强性能的解决方案,满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅,硅基技术和创新领域的全球领导者,道康宁通过Dow Corning® 品牌与XIAMETER ®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。公司总部设在美国密歇根州米德兰市,在全球拥有45个生产基地及仓储设施,全球员工超过了12,000名。公司2011年销售额达到64.3亿美元。一半以上的销售额来自美国以外地区。开拓创新是道康宁业务的核心。公司每年用于研发的费用约占销售额的4-5%,并在全球拥有约4,500项的有效专利。道康宁在全球的运营都遵循美国化学委员会的责任关怀®计划。责任关怀®是为推进和保证化学产品和流程及工艺的安全管理而制订的一套严格标准。
道康宁还拥有Hemlock Semiconductor集团(www.hscpoly.com)的多数股权。Hemlock Semiconductor是世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和模块的硅基产品供应商。1961年,Hemlock Semiconductor开始运营,自2005年来已公布投资额超过40亿美元。在过去的7年里,道康宁和Hemlock Semiconductor集团宣布投资超过50亿美元用于研发和扩大对太阳能行业发展至关重要的材料的产能。
道康宁成立于1943年,致力于探索和开发有机硅的应用潜力,现为全球硅基技术和创新领域的全球领导者。

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