Capital Advanced Technologies 该公司成立于1980年，开始为商业和军事市场的高品质印刷电路板生产商。虽然Capital在单面，双面和多层的类型范围内生产了板，但特别强调了可以增强基板性能的技术和过程的利用和开发。在此期间，Capital正在生产板，其中包括印刷聚合物厚膜接地层和屏蔽层，印刷电阻器，电容器，探测器，传感器，电致发光灯，和各种杂交的混合聚合物厚膜和传统印刷电路技术。 在接下来的十年中，Capital扩大了其重点，包括混合动力，电路板和系统级别的电子设计，组装和测试，特别强调表面贴装和小型化技术。在此期间，公司继续发展其表面贴装和混合包装工艺，取得了很大的成功。 今天，在电子行业仍然生产各种产品的同时，Capital还专注于工程师的需求，面向构建面包板或具有传统和表面贴装技术的原型电路以及从传统通孔转换到表面贴装的任务。Capital现在生产一系列产品来满足这些需求，并帮助客户根据需要过渡到数量。为此，Capital可以提供广泛的制造服务，以帮助将客户的想法推向市场。
